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6163银河线路检测中心光模块散热解决方案

01 导热垫片

    导热垫片应用在芯片与散热？橹浣哟ト茸杞洗笮枰顾醯牟课，6163银河线路检测中心  21-869可用于填充不均匀和粗糙的界面之间起到增强导热的作用，尤其适合大尺寸公差的场景。21-869具有超过60%的压缩性。其柔软的结构提供了更强的适用性， 在有效的减少热阻的同时对器件的应力更小。

6163银河线路检测中心 21-869

特点及优势：高导热系数:7.0W/m?K、出色的可靠性、低渗油、低挥发、出色的表面润湿性，降低接触热阻

典型参数

02 导热凝胶

    导热凝胶应用于多个芯片共用一个散热器的场景，6163银河线路检测中心 21-390是一种柔软的单组分导热填隙材料，无需固化，专用于热界面的间隙填充。它特别适用于存在界面公差较大或对应力要求较低的精密部件，是填充多部件和散热器之间可变间隙的理想材料。

6163银河线路检测中心 21-390

特点及优势：导热系数:9.0 W/m-K，质软，低压缩应力，预固化，易点胶，电绝缘，低热阻

典型参数

03 FIP导电胶

    FIP是应用于对电磁干扰有屏蔽需求的场景下，6163银河线路检测中心 FIP14-616是一种双组份、热固化、导电的EMI屏蔽材料，含有分散在硅弹性体中的镀镍石墨颗粒。14-616具有优异的导电性能和较低的压缩力。

特点及优势：体积电阻小于0.025ohm·cm、优异的压缩性能、高屏蔽效能:110dB(0.3-8GHz)、对清洁铝或其他金属表面附着力好、低成本和快速成型

典型应用：电信基站、手机、无线设备、汽车电子

性能参数

04 热管、VC

    均热板VC可应用于光？槟诓，将芯片局部温度较高的热量均匀散开，热管可以将发热量大的芯片由热端传导冷端，再由？橥獠慷粤鹘攘可⒌。我司可以为客户定制开发光模块用的平头热管及超薄VC。